การชุบนิกเกิลด้วยไฟฟ้า (Enig หรือ ENI/IAU) หรือที่รู้จักกันในชื่อ Immersion Gold (AU), Chemical Ni/Au หรือ Soft Gold เป็นกระบวนการชุบโลหะที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันทองแดง
ชื่อ: | PCB Gold Multilayer Immersion |
พิมพ์: | PCB แข็ง |
ความหนาของทองแดง: | 1/3oz ~ 6 ออนซ์ |
แอปพลิเคชัน: | อิเล็กทรอนิกส์ |
บรรจุภัณฑ์: | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศ |
การรับรองคุณภาพ: | ISO9001, ISO14001, TS16949, ROHS |